Podczas konferencji prasowej w Tajpej (Tajwan) firma Innodisk, światowy lider w dziedzinie przemysłowych pamięci masowych i wbudowanych urządzeń peryferyjnych, oficjalnie ogłosiła nową strategię rozwoju Grupy Innodisk, skupiającą się na rynku AI, a także zaprezentowała rozwiązanie „Innodisk AI”. Od momentu, gdy w 2017 r. Innodisk rozszerzył swoją działalność o rozwiązania AioT, firma zrealizowała ponad 1000 udanych wdrożeń w skali globalnej. W nadchodzących latach Innodisk będzie nadal rozszerzać sojusz ekosystemów i koncentrować się na rozwoju sztucznej inteligencji z podmiotami zależnymi, a także wiodącymi partnerami branżowymi, takimi jak Intel, NVIDIA, Microsoft i ASUS IoT.

Innodisk, światowy lider w dziedzinie przemysłowych pamięci masowych i wbudowanych urządzeń peryferyjnych, wspiera rozwój zaawansowanej technologii przetwarzania brzegowego z wykorzystaniem sztucznej inteligencji (AI).

Innodisk, wiodący na świecie producent pamięci masowej klasy przemysłowej i wbudowanych urządzeń peryferyjnych, aktywnie łączy integrację oprogramowania i sprzętu, zdalne zarządzanie i bezpieczeństwo danych, co ma duży wpływ na rynek komputerowych urządzeń typu Edge AI.

Przyspieszenie wdrażania globalnych obszarów inteligentnych aplikacji.

Ponieważ systemy AIoT stają się coraz bardziej zaawansowane, a ich systemy stają się coraz bardziej kluczowe dla naszego codziennego życia, równie ważne jest zapewnienie wysokiej dostępności i posiadanie niezawodnych narzędzi do zarządzania.

Firma Innodisk ogłosiła debiut nowej pamięci DDR5 klasy przemysłowej dla stacji roboczych, które są potężnymi komputerami przeznaczonymi do specjalistycznych zastosowań technicznych i naukowych.

Rozwiązania Innodisk AIoT ukierunkowane na EV i Smart City.

Firma Innodisk zapowiedziała nowy moduł EGPL-T101 M.2 2280 10GbE LAN, pierwszy 10GbE LAN zaprojektowany w formacie M.2, cechujący się elastyczną integracją i doskonałą kompatybilnością z istniejącą infrastrukturą sieciową, co zapewnia niezbędną wsteczną kompatybilność

Firma Innodisk właśnie wypuściła pierwszy w swoim rodzaju moduł Ultra Temperature DDR4 DRAM, który może działać od mrozu -40°C do upału 125°C

5G i AIoT potrzebują wyższych prędkości i wydajności, a szyna PCIe 4.0 spełnia te potrzeby, dając prędkość dwukrotnie wyższą niż PCIe 3.0 i dając tak potrzebny wzrost wydajności, by dotrzymać kroku innowacjom i trendom w przemyśle