www.przemysl-polska.com
28
'11
Written on Modified on
ARNOLD UMFORMTECHNIK
Cleancon: innowacyjna koncepcja czystości technicznej elementów złącznych zgodna z wytycznymi VDA 19
Wytyczne VDA 19 oraz norma ISO16232 określają nowe wymagania dla przemysłu samochodowego w zakresie czystości technicznej. Aby spełnić te wymagania producenci muszą zidentyfikować i określić ilość występujących cząsteczek zanieczyszczeń. Koncepcja Cleancon® firmy Arnold Umformtechnik idzie o krok dalej i pozwala spełnić wymagania czystości technicznej na wszystkich etapach produkcji, aż do użycia elementu przez odbiorcę.
Usterki części elektronicznych są obecnie najczęstszą przyczyną awarii samochodów. Dlatego też problem czystości technicznej, już nie tylko komponentów elektronicznych, ale także pneumatycznych i hydraulicznych (stosowanych w hamulcach, silnikach i podwoziach) staje się coraz bardziej istotną kwestią dla przemysłu samochodowego. Utrzymujący się trend zwiększania wydajności przy jednoczesnej redukcji wielkości elementów i modułów powoduje, że mikroskopijne cząstki na powierzchni komponentów mogą łatwo je uszkodzić.
Dlatego firma Arnold Umformtechnik opracowała skuteczne rozwiązanie tego problemu oferując system czystości technicznej Cleancon®.
Cały proces składa się z pięciu etapów:
-tworzy się profil wymagań klienta, gdzie określa się wartości graniczne dopuszczalnych wielkości i ilości cząstek zanieczyszczeń, analizuje środowisko przemysłowe, określa charakterystykę powierzchni oraz ustala się rodzaj sposobu pakowania;
-na wszystkich etapach produkcji prowadzony jest proces utrzymania czystości technicznej;
-w pomieszczeniu czystym (tzw. cleanroom’ie) usuwa się z komponentów drobiny zanieczyszczeń, w razie potrzeby nakłada powłokę przeciwcierną oraz przeprowadza się proces pakowania;
-proces usuwania cząstek (ekstrakcja), określenie rozkładu wielkości cząstek oraz badania grawimetryczne są przeprowadzane zgodnie z wytycznymi normy VDA19;
-ostatecznie produkty są pakowane do bezpiecznych wielowarstwowych opakowań typu Cleanpack – warstwą wewnętrzną zabezpiecza się delikatne komponenty, a warstwa zewnętrzna może być zadrukowana lub oznaczona zgodnie z indywidualnymi wymaganiami.
System firmy Arnold Umformtechnik eliminuje konieczność wynajmowania zewnętrznych firm specjalizujących się w usuwaniu mikro zanieczyszczeń z elementów złącznych przed użyciem ich do montażu.
Zalety stosowania systemu czystości technicznej Cleancon® w porównaniu do konwencjonalnych procesów są oczywiste: obserwowana ilość metalowych cząstek zanieczyszczeń bardzo mocno spada. Dzięki temu wzrasta bezpieczeństwo montażu elementów i możliwa jest dalsza miniaturyzacja komponentów, co przekłada się na coraz większość gęstość mocy osiąganą przez coraz mniejsze struktury.
Efektywność nowego rozwiązania
Pomieszczenia czyste wykorzystywane w systemie Cleancon® zapewniają warunki bardzo zbliżone do tych występujących w wysokiej klasy cleanroom’ach. Trafiają tam elementy złączne w końcowej fazie produkcji, gdzie poddawane są ekstrakcji mikrocząstek zanieczyszczeń przy użyciu zaawansowanego technologicznie sprzętu, a następnie - zaraz po oczyszczeniu - nakłada się na nie powłokę przeciwcierną i pakuje się je do specjalnych, zapewniających czystość opakowań Cleanpack. Te dwie ostatnie czynności sprawiają, że zostanie zachowana czystość techniczna komponentów na dalszych etapach procesu. Specjalna wewnętrzna warstwa opakowania Cleanpack nie pozwala na gromadzenie się ładunków statycznych oraz zabezpiecza mechanicznie elementy, uniemożliwiając ich przemieszczanie się względem siebie w trakcie transportu, co nie dopuszcza do powstania zanieczyszczeń poprodukcyjnych.
Dlatego firma Arnold Umformtechnik opracowała skuteczne rozwiązanie tego problemu oferując system czystości technicznej Cleancon®.
Cały proces składa się z pięciu etapów:
-tworzy się profil wymagań klienta, gdzie określa się wartości graniczne dopuszczalnych wielkości i ilości cząstek zanieczyszczeń, analizuje środowisko przemysłowe, określa charakterystykę powierzchni oraz ustala się rodzaj sposobu pakowania;
-na wszystkich etapach produkcji prowadzony jest proces utrzymania czystości technicznej;
-w pomieszczeniu czystym (tzw. cleanroom’ie) usuwa się z komponentów drobiny zanieczyszczeń, w razie potrzeby nakłada powłokę przeciwcierną oraz przeprowadza się proces pakowania;
-proces usuwania cząstek (ekstrakcja), określenie rozkładu wielkości cząstek oraz badania grawimetryczne są przeprowadzane zgodnie z wytycznymi normy VDA19;
-ostatecznie produkty są pakowane do bezpiecznych wielowarstwowych opakowań typu Cleanpack – warstwą wewnętrzną zabezpiecza się delikatne komponenty, a warstwa zewnętrzna może być zadrukowana lub oznaczona zgodnie z indywidualnymi wymaganiami.
System firmy Arnold Umformtechnik eliminuje konieczność wynajmowania zewnętrznych firm specjalizujących się w usuwaniu mikro zanieczyszczeń z elementów złącznych przed użyciem ich do montażu.
Zalety stosowania systemu czystości technicznej Cleancon® w porównaniu do konwencjonalnych procesów są oczywiste: obserwowana ilość metalowych cząstek zanieczyszczeń bardzo mocno spada. Dzięki temu wzrasta bezpieczeństwo montażu elementów i możliwa jest dalsza miniaturyzacja komponentów, co przekłada się na coraz większość gęstość mocy osiąganą przez coraz mniejsze struktury.
Efektywność nowego rozwiązania
Pomieszczenia czyste wykorzystywane w systemie Cleancon® zapewniają warunki bardzo zbliżone do tych występujących w wysokiej klasy cleanroom’ach. Trafiają tam elementy złączne w końcowej fazie produkcji, gdzie poddawane są ekstrakcji mikrocząstek zanieczyszczeń przy użyciu zaawansowanego technologicznie sprzętu, a następnie - zaraz po oczyszczeniu - nakłada się na nie powłokę przeciwcierną i pakuje się je do specjalnych, zapewniających czystość opakowań Cleanpack. Te dwie ostatnie czynności sprawiają, że zostanie zachowana czystość techniczna komponentów na dalszych etapach procesu. Specjalna wewnętrzna warstwa opakowania Cleanpack nie pozwala na gromadzenie się ładunków statycznych oraz zabezpiecza mechanicznie elementy, uniemożliwiając ich przemieszczanie się względem siebie w trakcie transportu, co nie dopuszcza do powstania zanieczyszczeń poprodukcyjnych.
