Reflow Tracker kompiluje i analizuje profile temperaturowe – Datapaq na wystawie SMT Hybrid Packaging 2013

Cambridge, UK – Na wystawie SMT Hybrid Packaging 2013 odbywającej się w Norymberdze w Niemczech, firma Datapaq (hala 7, stoisko 513) zaprezentowała systemy pomiaru temperatury dla przemysłu elektronicznego. Systemy Reflow Tracker znajdują zastosowanie w procesach lutowania przepływowego, jak również lutowania na fali, w fazie gazowej i selektywnego oraz na stanowiskach napraw. Pozwalają zmniejszyć liczbę produktów wadliwych i zwiększyć uzysk produkcyjny. Rozpuszczenie spoiwa przy użyciu optymalnej ilości energii, bez spowodowania uszkodzenia komponentów elektronicznych wymaga precyzyjnej kontroli temperatury. Rejestrator przechodzący przez proces SMT razem z płytkami drukowanymi dostarcza wyniki pomiarów temperatury, gdy jest to wymagane także radiowo w czasie rzeczywistym. Profile temperaturowe z maksymalnie 12 termopar współpracujących z pojedynczym rejestratorem mogą być prezentowane i analizowane z wykorzystaniem dostarczanego oprogramowania. Łatwe w obsłudze narzędzia programowe służą do analizy, konfiguracji pieca i wyznaczania profili temperaturowych zarówno dla prostych, jak i bardziej złożonych komponentów.

Ilustracja: Na wystawie SMT Hybrid Packaging 2013 w Norymberdze firma Datapaq prezentuje systemy do pomiaru i analizy temperatury opracowane w ścisłej współpracy z producentami z tego sektora

  Zapytaj o więcej informacji…